Projektbeschreibung
Das Verbundvorhaben verfolgt sowohl wirtschaftliche als auch technische Ziele, um ein flexibles Baukastensystem für maßgeschneiderte Elektroniklösungen zur Auswertung von SAW-Sensoren (Surface Acoustic Wave) zu entwickeln. Dabei soll die SAW-Technologie im Unternehmen gestärkt und für verschiedene Branchen zugänglich gemacht werden. Die Elektronik wird in vier modularisierte Einheiten unterteilt: Sende- und Empfangseinheit, Kommunikationseinheit, Energieversorgungseinheit und Displayeinheit. Jede Einheit wird optimiert und integriert, um eine flexible und leistungsfähige Lösung zu bieten. Zusätzlich soll eine modulare Firmware die nahtlose Interaktion der Einheiten unterstützen. Ziel ist es, eine langfristige Verfügbarkeit der Komponenten sicherzustellen und ein anpassbares System zu schaffen, das Kundenbedürfnisse individuell erfüllt.
01.10.2024 bis 30.09.2025
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